模拟仿真 - 半导体行业

热循环奇亿主管 （Thermal Cycling）是衡量奇亿app 产品焊接可靠性最常见的奇亿主管 。以63.2%的统计寿命来计算焊球寿命。失效发生后，失效奇亿娱乐 手段（切片、红墨水、SEM/EDS、X-Ray等）就用来检查失效位置及失效类型。

奇亿主管 标准

1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for   Surface Mount Solder Attachments

有限元仿真模拟可以用来奇亿主管 产品的理论寿命，通过软件计算提前预知产品的可靠性，并对失效的机理进行奇亿娱乐 ，提前规避失效风险，从而优化产品设计，提供可靠性。

产品及焊球Layout	焊球开裂现象

有限元模型	仿真奇亿主管 中的温度曲线

一个热循环后焊球的塑性应变能分布	不同等效模型的应变能密度变化
采用不同的计算区域来预测热循环寿命	不同寿命预测方法获取的焊球热循环寿命比较

▽ 芯片弯曲循环奇亿主管 及寿命预测

试验装置	传感器安装在PCB板的背面
菊花链奇亿主管 电阻监控焊球是否开裂（电阻上升100%）	传感器获取的弯曲频率下的PCB的应变幅值

奇亿主管 完成后的红墨水验证试验	仿真计算结果和红墨水试验一致

▽ 芯片加速度冲击仿真奇亿主管

半正弦波冲击奇亿主管	方波冲击奇亿主管
应变传感器	PCB板在半正弦波冲击下的应变响应

▽ 芯片及元器件随机振动条件下的寿命预测

▽ 不同层叠结构及核心奇亿主管 下的PCB板奇亿主管 参数

▽ PCB板的翘曲会引起元器件受力集中

翘曲引起焊接变形，从而降低可靠性

▽ 不同封装结构的电阻元件寿命表现及其原理

▽ 焊球拉拔力奇亿主管

不同IMC厚度对焊球拉拔力的影响

▽ 温度循环条件下的焊料寿命计算

引脚开裂原理	仿真奇亿主管 中的温度曲线

▽ ICT治具仿真奇亿主管