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如何辨别X-ray和C-Sam
敲黑板!今天讲易混淆知识点!
如何辨别X-ray和C-Sam?
X-ray
X-ray利用X射线对不同密度奇亿主管 的不同穿透能力,通过样品各部位衰减后的射线强度奇亿平台 样品内部缺陷。奇亿主管 的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图,能实现对被测物体进行多角度旋转,形成不同角度的图像。 其主要用来观察元器件的焊接质量,比如桥连、飞溅、上锡不均、空洞等现象。
C-Sam
超声波在介质中传播时,若遇到不同密度或弹性系数的物质,会产生反射回波,而此种反射回波强度会因奇亿主管 密度不同而有所差异,C-Sam利用此特性来检出奇亿主管 内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成图像。颜色是根据其使用设备的设置的color map来判断,也可以自行设置,所以不能单纯根据颜色进行判定。但对常规芯片,一般红色代表分层,如果发现疑似分层也要结合波形对比良品进行综合判定。其主要用于奇亿娱乐 塑封IC的分层、裂纹、空洞;陶瓷电容的空洞、奇亿主管 密度;功率器件的焊接质量;倒装芯片填充料质量,PCB爆板缺陷识别等。声扫奇亿平台 到的这些缺陷X-ray是无法识别的。
X-ray和C-Sam的区别
C-Sam与X-ray是相互补充的无损奇亿平台 的方法手段,它们主要的区别在于展现样品的特性不同。
X-ray对于分层的空气不是非常的敏感,裂纹和虚焊是不能被观察到的,除非奇亿主管 有足够的物理上的分离,可以看到空洞、裂缝、分层,但不能判断出缺陷在哪个层面。超声波能穿透密集的和疏松的固体奇亿主管 ,但它对于内部存在的空气层非常的敏感,空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是C-Sam独特的性能。
如图一、图二分别为同一样品(粘在FPC上的芯片)在X-ray和C-Sam下的成像。在X-ray下,可以非常清晰地看到芯片边缘的Pad,但无法观察到芯片中间粘接处的缺陷,C-Sam则弥补了这个缺陷,可以非常清楚地看到芯片中间粘接处的分层缺陷。
结论
X-ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查,是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。X-ray对样品外观尺寸没有要求,圆形、不规则形状都可以,只要能穿透即可进行奇亿平台 ,主要奇亿平台 样品内部金属奇亿主管 (金属铝除外)组成部分的缺陷。
C-Sam主要是针对半导体器件、芯片、奇亿主管 内部的失效奇亿娱乐 ,可以检查:(1)奇亿主管 内部的晶格结构,杂质颗粒,夹杂物,沉淀物(2) 内部裂纹(3)分层缺陷(4)空洞,气泡,空隙等。可根据实际需求,结合使用这两种方法进行缺陷检查。C-Sam要求样品表面要平整,表面很粗糙、球面或者内部有很多气泡的样品无法奇亿平台 ,如C-Sam不能奇亿平台 BGA内部空洞异常。
X-ray与C-Sam作为常用的无损奇亿平台 的方法手段,可以相互补充,提高缺陷的检出率。
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