如何辨别X-ray和C-Sam

敲黑板！今天讲易混淆知识点！

如何辨别X-ray和C-Sam？

X-ray

X-ray利用X射线对不同密度奇亿主管 的不同穿透能力，通过样品各部位衰减后的射线强度奇亿平台 样品内部缺陷。奇亿主管 的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图，能实现对被测物体进行多角度旋转，形成不同角度的图像。 其主要用来观察元器件的焊接质量，比如桥连、飞溅、上锡不均、空洞等现象。

C-Sam

超声波在介质中传播时，若遇到不同密度或弹性系数的物质，会产生反射回波，而此种反射回波强度会因奇亿主管 密度不同而有所差异，C-Sam利用此特性来检出奇亿主管 内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成图像。颜色是根据其使用设备的设置的color map来判断，也可以自行设置，所以不能单纯根据颜色进行判定。但对常规芯片，一般红色代表分层，如果发现疑似分层也要结合波形对比良品进行综合判定。其主要用于奇亿娱乐 塑封IC的分层、裂纹、空洞；陶瓷电容的空洞、奇亿主管 密度；功率器件的焊接质量；倒装芯片填充料质量，PCB爆板缺陷识别等。声扫奇亿平台 到的这些缺陷X-ray是无法识别的。

X-ray和C-Sam的区别

C-Sam与X-ray是相互补充的无损奇亿平台 的方法手段，它们主要的区别在于展现样品的特性不同。

X-ray对于分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊是不能被观察到的，除非奇亿主管 有足够的物理上的分离，可以看到空洞、裂缝、分层，但不能判断出缺陷在哪个层面。超声波能穿透密集的和疏松的固体奇亿主管 ，但它对于内部存在的空气层非常的敏感，空气层能阻断超声波的传输。确定焊接层、粘接层、填充层、涂镀层、结合层的完整是C-Sam独特的性能。

如图一、图二分别为同一样品（粘在FPC上的芯片）在X-ray和C-Sam下的成像。在X-ray下，可以非常清晰地看到芯片边缘的Pad，但无法观察到芯片中间粘接处的缺陷，C-Sam则弥补了这个缺陷，可以非常清楚地看到芯片中间粘接处的分层缺陷。

结论

X-ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查，是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。X-ray对样品外观尺寸没有要求，圆形、不规则形状都可以，只要能穿透即可进行奇亿平台 ，主要奇亿平台 样品内部金属奇亿主管 （金属铝除外）组成部分的缺陷。

C-Sam主要是针对半导体器件、芯片、奇亿主管 内部的失效奇亿娱乐 ，可以检查：（1）奇亿主管 内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物（2） 内部裂纹（3）分层缺陷（4）空洞，气泡，空隙等。可根据实际需求，结合使用这两种方法进行缺陷检查。C-Sam要求样品表面要平整，表面很粗糙、球面或者内部有很多气泡的样品无法奇亿平台 ，如C-Sam不能奇亿平台 BGA内部空洞异常。

X-ray与C-Sam作为常用的无损奇亿平台 的方法手段，可以相互补充，提高缺陷的检出率。

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